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CES: GIGABYTE baut Position als führender USB-3.0-Hersteller aus
Mittwoch, den 06. Januar 2010 um 15:28 Uhr
GIGABYTE TECHNOLOGY, ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten, kündigt an, dass der Fokus während der Consumer Electronics Show (CES) in diesem Jahr auf den Mainboards GA-H57M-USB3 und GA-H55M-USB3 und USB-Geräten liegen wird. Diese Mainboards basieren auf den neusten Chipsätzen von Intel und erweitern das Angebot der USB-3.0-Mainboards von GIGABYTE auf 13 Modelle. Um die führende Position im USB-3.0-Mainboardmarkt weiter auszubauen, plant GIGABYTE bis Ende Januar elf weitere Mainboards vorzustellen.


“Wir erwarten, dass USB 3.0 in diesem Jahr ein Kernthema der CES sein wird und freuen uns die zahlreichen neuen Anwendungen und Geräte zu sehen, die auf der Messe und im Vorfeld angekündigt wurden“, erklärt Toby Liao, Vizepräsident Sales und Marketing Nordamerika bei GIGABYTE Technology Co. Ltd. “Mit unserer aggressive Roadmap bei den USB-3.0-Mainboards und der großen Angebotsspanne sind wir in der Lage, unsere Mainboards mit den Produkten jedes Herstellers von USB-3.0-Produkten kompatibel zu machen."

GIGABYTE wird die USB 3.0 Mainboards und die SuperSpeed-Laufwerke anderer Hersteller am 6. Januar im Palms Place Hoteluand Spa, The Palms Las Vegas vorstellen. Die Mainboards und anderen USB-3.0-Geräte warden auch vom 6. Bis zum 9. Januar in den Meetingräumen im Venetian Hotel, Renaissance Suite präsentiert.

Weitere Informationen zu USB 3.0, den entsprechenden GIGABYTE Mainboards und kompatiblen USB-Geräten finden Sie unter:
http://www.gigabyte.de/FileList/WebPage/mb_091221_usb3/default.htm