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Ultra Durable™ 3

tech_090814_p55_u-ud3_04Die Mainboards der Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der Spitze für höchste Qualität und innovatives Mainboard-Design. Das weltweit erste Mainboard-Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des PCB, die Stromschicht und die Grundschicht. UD3-Mainboards entwickeln bemerkenswert wenig Wärme, haben eine verbesserte Energie-Effizienz und gesteigerte Stabilität beim Übertakten.

tech_090814_p55_u-ud3_04Die Mainboards der Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der Spitze für höchste Qualität und innovatives Mainboard-Design. Das weltweit erste Mainboard-Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des PCB, die Stromschicht und die Grundschicht. UD3-Mainboards entwickeln bemerkenswert wenig Wärme, haben eine verbesserte Energie-Effizienz und gesteigerte Stabilität beim Übertakten.

Niedrigere Temperatur
tech_090814_p55_u-ud3_12Die Verdopplung der Kupfermasse bietet eine effizientere Kühlung des gesamten Systems, da die Wärme eine größere Verteilungsfläche hat, um von kritischen Bereichen, wie der CPU Stromversorgungszone, über das gesamte PCB abgeleitet werden kann. Tatsächlich haben Ultra Durable 3 Mainboards eine um 50% kühlere Arbeitstemperatur als herkömmliche Mainboards.

2X Weniger Impedanz
tech_090814_p55_u-ud3_16Außerdem bewirkt eine Verdopplung des Kupferanteils eine um 50% geringere Impedanz. Impedanz ist eine Messgröße, wie groß der Widerstand des Stromflusses auf dem Schaltkreis ist. Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto weniger Energie wird verbraucht. Bei GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards bedeutet das, dass der Verbrauch von Strom auf dem PCB um bis zu 50% gesenkt wird und damit auch weniger Abwärme produziert wird. 2 oz Kupfer bieten außerdem eine verbesserte Signalqualität, bessere Systemstabilität und größere Erfolge beim Übertakten.

Besseres Übertakten
tech_090814_p55_u-ud3_20Liefert native Unterstützung für DDR3 2200+ und DDR2 Speicher bis zu 1366+ MHz. GIGABYTE´s Ultra Durable 3 Mainboardsserie ermöglicht dem Nutzer höhere Speicherfrequenzen bei niedriger Spannung zu erreichen und höhere Speicherperformance mit niedrigem Stromverbrauch zu erzielen, um selbst speicherintensive Anwendungen wie High-Definition Videos und 3D Spiele mit einer Leichtigkeit zu nutzen

Weniger EMI
tech_090814_p55_u-ud3_23Ein gutes PCB Schaltungslayout ist der Schlüssel für eine Kontrolle der EMI Emission. GIGABYTE´s Ultra Durable 3 Classic Design verfügt über 2 unzen Kupfer für die Grundschicht um die Signalintegrität und die EMI Emissionen zu senken.

* Elektromagnetische Interfernzen (oder EMI) ist ein unerwünschtes Störsignal rund um die elektronischen Geräte.

Bessere Energie-Effizienz
tech_090814_p55_u-ud3_26Die Erhöhung der Dicke der Stromschicht auf der PCB des Mainboards von 2 Unzen Kupfer ermöglicht den elektrischen Strom mit weniger Widerstand fließen zu lassen. Dies ermöglicht effiziente Stromzirkulation mit weniger Stromverlust und weniger Wärmeerzeugung

Erhöhter Schutz vor ESD
tech_090814_p55_u-ud3_292 Unzen Kupfer auf der Grundschicht der PCB ermöglichen eine bis zu 10% effizientere elektrostatische Entladung (ESD). Dies verhilft zu einem erhöhten Schutz der Mainboard Komponenten gegen Schäden durch statische Elektrizität.